高速串行
仿真对象
PCIE5、SATA、SAS、SFP28、10GBase-KR、100GBase-KR、56G/112G PAM4等高速串行信号
仿真难点
阻抗失配，损耗过大、ISI严重
仿真流程
层叠设计
根据实际情况规划层叠，综合考虑半固化片/芯板的型号、厚度、含胶量、流胶率等，提供合理的阻抗控制、布线层/电源地平面规划等建议。
板材选型
根据系统信号种类以及通道情况，合理选择板材，保证信号质量，降低生产成本。
基于S参数的无源通道评估
通过S参数判断通道是否符合协议标准，对通道各细节进行分析，保证系统性能。
基于Hspice/AMI模型的有源仿真
加上特定速率码型进行眼图仿真
通过眼高眼宽标准进行衡量