物理参数
最高设计层数
64层
最大PIN数目
150000+
最大连接数
120+
最小线宽
2.4mil
最小线间距
2.4mil
最小过孔
6mil(4mil激光孔)
最多BGA数目
120+
最小BGA PIN 间距
0.3mm
最大BGA PIN数
18865
最高速信号
112G-PAM4
涉及套片方案
处理器
飞腾： FT-5000/2500/ 2000/ 1500系列 D3000
申威： 申威3232/3231/1621/1631/421
龙芯： 龙芯1/龙芯2 /龙芯3系
瑞芯微： Rk35/33/32/31/30/18系
海思： Hi31/ Hi35/ Hi37系
中科寒武纪： C10/C220 MLU 220 /290/370
兆芯： KX-5000/6000
海光： Hygon-5000/7000
Intel： Purley Ivy Bridge and Sandy Bridge Series Whitley Eagle Stream Shark Bay Mobile Platform Birch_Stream
Tiger Lake Alder Lake Raptor Lake Meteor Lake Arrow Lake Lunar Lake
AMD： Fp3 Fp5 Fp6 Fp7 Fp8 Sp3 Sp5
Marvell： PXA920/920H Series/3XX/27X Xelerated Series ARMADA1000/1500 98CX8129/8297
Qualcomm/SPRD/MTK Mobile： MSM86XX / 82XX / 76XX SC9610 / 8810 / 6820 /8380XP MT6573 / 6575 / 6577/ 6589
Freescale PowerPC Series： MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020
TI： AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505 OMAP4430 66AK2EX / AK2HX C667X
FPGA/CPLD
AMD Xilinx： Spartan-6 Spartan-7 Artix-7 Kintex-7 Virtex-7 Zynq-7 Zynq-ultrascale+ Virtex-ultrascale/+ Kintex-ultrascale/+ Artix-ultrascale/+ AMD Versal 系
Intel/Altera：Agilex Series Stratix Series Arria Series Cyclone series MAX Series
Cavium: CN106XXX CN9XXX CN8XXX CN7XXX CN6XXX CN50XX NITROX III NITROX PX
Lattice： Certus-NX ECP5/ECP5-5G LatticeECP3 ECP2/M LatticeXP2
Microsemi： PolarFire IGLOO2 SmartFusion2 IGLOO ProASIC3
电源模块及芯片
TI： TPS62XXX/65XXX TPS75XXX/82XXX TPS54XXX/40XXX LM51XXX/50XXX PTH0XXX BQ25XXX/24XXX
Linear： LTM46XX/80XX
Maxim: MAX8698/8903A
Intel： EM2140P01QI
Renesas： ISL91302B ISL91301A ISL91301B ISL99140 ISL99227
MPS： MPM26XX/35XX MPM36XX/38XX MPM54XX MEZD41XXX
转换接口芯片
Broadcom： BCM78900 BCM56334/56331/56960/56980/56990 BCM84793/8129/88370/88470……
ADI： AD99XX /98XX/ 97XX/ 96XX/ AD95XX/ 94XX/ 93XX系 AD4XXX/AD3XXX
TI： ADS98XX/88XX/54XX/131MXX ADS41XX/42XX ADC35XX/36XX DAC12DL3200/DAC82XXX DAC63XXX/53XXX/43XXX DAC38RFXX/ DAC38JXX
Marvell： 88E6083/1111/8070/8059 88DE2750
PMC： PM5440/5990/80XX
ClariPhy： Cl20010
Nephos： Np8579/NP8369/NPS400
存储芯片
Samsung：DDR5 DDR4 DDR3 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Hynix：DDR5 DDR4 DDR3 DDR2 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X
Mircon： DDR5 DDR4 DDR3 GDDR5/6/7 LPDDR4/4X LPDDR5/5X长鑫： DDR5 DDR4 DDR3 LPDDR4/4X LPDDR5
车规级中央计算芯片
域控芯片
Nvidia : Drive AGX Xavier/Orin/Orin X
TI : TDA4VM/TDA4VH
地平线 : 征程5
Black sesame : A1000
Renesas : R-car H3
Qualcomm : Snapdragon8155/8295
设计流程
备注
客户需提供资料：原理图、网表、结构图、需新建库的器件资料、设计要求等
37000Cm威尼斯布局、布线、投板评审：依据37000Cm威尼斯设计规范、设计指导书、客户设计要求以及相关Checklist进行
客户布局、布线、投板确认：37000Cm威尼斯提供PCB文件、结构文件供客户进行布局审查；客户最终确认布局合理性、层叠/阻抗方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线设计
设计资料输出：PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等
质量保障
自检
包括布局、布线、高速、热设计、结构等多达上百条目的Check List，是全体37000Cm威尼斯员工的经验积累
严格的质量体系以及自查机制
互检
严格把关的互查制度
完善的DFM检查流程
评审
37000Cm威尼斯资深专家团一起参与评审
从原理设计、DFM、DFT、SI、PI、EMC等全面把关
涉及领域
IT通讯
交换机、路由器、各制式3G/4G /5G局端/终端设备、骨干和接入网络传输设备、光网络、网络传输存储设备、海量存储等
医疗器械
超声、核磁共振设备、CT、IVD体外诊断、红外测温、凝血检测、核酸分析仪、数字X射线成像、干式化学分析仪、化学发光仪等检测、分析、监护类设备
计算机
服务器、笔记本、网络存储、平板电脑、超级本、云计算等
工业控制
人工智能、机器视觉、智能制造设备、智能电网、配电网设备、清洁能源设备、工程机械、农业机械、消防装备等工业自动化设备
半导体
集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等芯片
轨道交通
新能源汽车、自动驾驶系统、汽车智能网联管理系统、轨道交通车辆及各类机电设备、轨道交通自主运行系统、列车调度指挥系统、检测设备等
数码电子
智能手机、PDA 、数码相机、电子书、GPS、可穿戴设备、VR、智能物联等