自2011年以来，37000Cm威尼斯坚持在国内外多个城市举办技术研讨会，研讨会话题涉及高速高密PCB设计与仿真等方面。迄今为止，已举办研讨会200余场，覆盖工程师人群达10000人以上，并获得了参会工程师的一致认可与支持。了解更多>>
参与人数
自2011年举办研讨会以来近4W人参与这场电子行业盛会
城市覆盖
深圳、北京、上海、广州、成都、长沙、杭州、西安、武汉、美国硅谷等20余个城市
话题覆盖
PCB设计、SI、PI、DFM、DFA设计、EMC设计、PCB生产加工、PCBA焊接制造
讲师介绍
吴 均
R&D技术研究部 研发总监
20余年高速PCB设计与仿真经验
曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨会
《Cadence印刷电路板设计》一书主编
《高速电路设计仿真实战》一书主编
王辉东
R&D技术研究部DFM专家
近20年的DFM审核经验
IPC中国理事会成员
负责线路板新产品制程能力&风险分析与评估、 新产品制程工艺技术攻关支持
通过IPC协会《IPC-A-6012E》《 IPC-A-600K 》CIS认证
张威
长沙PCBA工厂 厂长
负责37000Cm威尼斯PCBA工厂质量的持续改进
从事SMT表面贴装技术16年以上项目品质管理经验，擅长运用6sigma质量管理精髓，打造企业质量品牌和核心竞争力
通过《IPC-A-610》CIS证书认证
周伟
R&D技术研究部 SI研究部经理
19年以上信号完整性仿真相关工作经验
在DDRx等内存及高速信号领域从前端设计到后端调试上经验丰富
主攻DDR4和25Gbps以上信号完整性设计及仿真
