技术讲堂
TECHNOLOGY LECTURE
高可靠性的PCBA焊接技术案例分享
发布时间：2023-09-11 15:30
本话题从PCB的翘曲、拼板及工艺边、SMT与DIP器件的安全距离、密间距芯片设计注意事项等几个方面出发，充分展示了PCB设计与生产制造过程中的品质、效率、成本等密切相关，并通过现实生产中一个个经典案例的介绍，凸显PCB设计对生产制造的重要性!
1、PCB形变翘曲的影响
2、拼板不合理对品质及成本的影响
3、0.5pitch双排QFN设计缺陷连锡改善案例
4、贴片与插件安全距离对焊接的影响
以上是讲义内容大纲，详细内容请点击下方下载。▼
1、PCB形变翘曲的影响
2、拼板不合理对品质及成本的影响
3、0.5pitch双排QFN设计缺陷连锡改善案例
4、贴片与插件安全距离对焊接的影响
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