PCB做了盲埋孔,还有必要再做盘中孔工艺吗
发布时间:2023-06-14 15:08
37000Cm威尼斯高速先生成员--王辉东
初夏的西湖美艳无边,若不去看看人生总觉遗憾。
杭州两大美女明明和琪琪约好这个星期天,一起去西湖转转,到灵隐寺许个愿,再到北高峰爬个山。
话说两人正行之间,看到正对面也有两个美女结伴同行,蹒跚的从山上面走下来。两人虽是大汗淋漓,但是兴致很高。
只听见一个美女对另一个美女说:“你看你脸上流着汗,把美妆弄花了,这个汗水汇集成团,然后成股流下,就像我家房顶漏水,把那白墙上的涂料冲的一道又一道。”
另一个美女笑着说:“你还好意思说我呢,你也好不到哪里去,我那汗水是一股一股畅通无阻,你那是流到青春痘的凹坑里还把坑填平,像极了我刚投板的那个PCB上的树脂塞孔。”
明明和琪琪相视一笑,哟呵,碰到了同行。
美女见美女,那是相见恨晚,惺惺相惜,三言两语就聊到了一起,更何况大家都做PCB。
美女昨天投了个板,是个8层二阶HDI。
美女说她这个项目急,加班好几周才刚把板子投出去。
今天上山去朝拜,期待一切都如意。
另一个美女赶忙附和着说,你这PCB是灵隐寺前上过香,大雄宝殿开过光,HDI加盘中孔,成品做出来绝对拉风。
明明说等等,你能把板子情况详细描述下,我以前听大师说做HDI的板子,最好不要再做盘中孔,浪费流程,增加成本,还有可能超出生产能力,最后无法加工。
美女设计的项目是一个8层二阶盲埋孔,外层有个0.5mm BGA,焊盘中间有夹线,线宽是3mil。
看盲孔的钻带设计,需要把1-3的激光钻孔,拆成DRL2-3和DRL1-2的叠孔制作。
同理6-8的钻孔也要拆成DRL6-7和DRL7-8去生产。
基本生产流程结构如下:
虽然盲孔做了叠孔设计,生产流程需要加长,但还是能够顺利加工,可是有一条要求,就让生产难度增加不少,有可能还生产不了。
为何要做树脂塞孔,美女说因为有过孔打在SMD盘上。
先来看看盘中孔(POFV)的流程,如下:
先钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔(通常是除指盘中孔以外的所有元件孔和工具孔)→镀非盘中孔的孔铜和VIP面铜→后面正常流程……
做POFV的PCB,面铜需要被电镀两次,一次是盘中孔电镀孔铜时,,另一次是其它非盘中孔的电镀。按照IPC-A-6012里面的规定,最小的过孔孔铜二级是18um,平均孔铜是20um,三级是最小20um,平均孔铜是25um。如果按照IPC二级标准,使用1/3OZ基铜生产,PCB的最终面铜的厚度在做完POFV后,大概是12um(基铜)+20um(盘中孔孔铜)+20um(非盘中孔孔铜),总的铜厚度在52um左右。
而HDI板子通常是细密间距,线路通常在3mil及以下。
盘中孔外层线路电镀两次,即使做外层减铜工序,能够生产的极限加工能力,也需要线宽线距在3.5/3.5mil及以上,此板明显超出生产能力。
美女说那要怎么破。
明明说目前只能取消盘中孔设计,把盘中孔拆成盲孔和埋孔的叠孔设计,否则外层线宽线距太小无法加工。
切记,盲孔和埋孔叠孔时,埋孔一定要做树脂塞孔电镀填平(POFV),否则激光孔打下去后和树脂接触,无法和埋孔导通,开路。
结尾:
美女听了明明的话,脸上写满了谢意,果然是美女不骗美女,加个微信,山高水远,咱们后会有期,就此别过,我要赶紧下山,改板去,下次我一定要找你们家合作,技术精湛,实力满满,给客户很有安全感。
琪琪说明明你可以呀,专业到位。
明明说我这是渡有缘人,当然有做PCB或PCB一站式服务的欢迎找我砸单。